今年我市大力推进六大攻坚行动
其中，科创驱动攻坚行动
的重点任务里提到
加快光芯片、射频芯片等
现代产业体系培育发展
昨天
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目
在我市开工落地
为完善半导体产业链、提升产业层次
注入新的澎湃动能
国家级“专精特新小巨人”企业落地
项目达产后预计实现年产值3.5亿元
浙江立芯微电子有限公司于今年1月落户张江科技城平湖园（新埭镇），总公司立芯科技股份有限公司成立于2012年，主营rfid8-12英寸晶圆芯片封装产品，是国家级“专精特新小巨人”企业、国家高新技术产业，已完成130余项核心技术专利。
▲项目效果图
此次开工的立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目建设用地约30亩，建设生产用房及辅助用房，总建筑面积44358.46平方米，致力于打造国内diyi规模的射频识别芯片封装及物联网智能终端产业基地。项目投产后将实现年产30亿件rfid芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。
投产后将辐射长三角地区周边企业
促进物联网发展
此次开工项目主要方向是射频芯片，是物联网领域非常重要的一项技术，有很大的市场潜力。项目投产后，立芯科技射频芯片封装将全部在新埭完成，平湖将作为生产基地，辐射服务长三角地区周边企业，将对长三角地区物联网的发展起到积极促进作用。
▲项目效果图
项目开工的号角已经吹响，后续建设同样需要扬鞭奋蹄。我市将持续擦亮“平妈妈”营商环境品牌，努力为项目建设提供zui优越的环境、zui优质的服务，全力推动项目早竣工、早投产、早见效。
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