近日，以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题的第61届中国高等教育博览会，在福州海峡国际会展中心圆满落幕。联泰科技携专业设备、前沿博天堂最新的解决方案及多元化行业应用隆重亮相，以3d打印技术助力高校教育实现数字化转型。
“高博会”前身为创立于1992年秋的全国高教仪器设备展示会，每年举办两届（春、秋各一次），已成功举办60届。目前，“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口，政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁，以及推进高等教育现代化的国家名片。
此次展会，联泰科技围绕技术解读、设备实操、应用展示等多个环节为参展师生全面且深刻的讲解了3d打印技术下数字教育的具体落地：
ame rd2300采用lcd成型工艺，配合10寸12k的屏幕设计，成型范围达217 x 122 x 300 mm。与市面上常见的方形分辨率相比，ame rd2300革新设计长条形分辨率，且数值高达19×24μm。同时其特别配置cob光源，该光源简化为无网格线的单灯照射，无网格线%以上，光强相较于矩阵光源也更加强劲。除光源上的再次进阶外，ame rd2300全新升级磁吸式树脂槽、重力式感压自动补液、树脂舱&打印舱双舱加热、自定义参数等功能，在用户体验、成型品质等方面实现了新一轮突破。
ame rh2500采用dlp下投影成型技术，成型幅面达250×140×240 mm。其内置工业级4k光机及高精密双导轨滚珠丝杆设计，z轴定位精度可达3μm，整体打印精度升级至65μm，可轻松助力高精密成型体验。且其支持20倍抗锯齿功能，可确保每一处的精细打印，让成型品质更加清晰分明。
同时，其融汇了工业级ai智能算法系统，一键即可实现自动化打印，有效节省了实际应用中的时
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